如果您訂購(gòu)的 iPhone、PlayStation 5 或新車在過(guò)去兩年中被推遲交貨，請(qǐng)歸咎于全球芯片短缺。
這個(gè)問(wèn)題始于去年，COVID-19 大流行、工廠關(guān)閉、家用小工具的工作需求高，以及中美貿(mào)易戰(zhàn)等一系列其他因素，導(dǎo)致小工具制造商和汽車公司摸索著獲得生產(chǎn)大所需的芯片。
這導(dǎo)致蘋果、寶馬、索尼和日產(chǎn)的發(fā)貨延遲和功能削減。
2021年芯片荒還在繼續(xù)，目前還沒(méi)有結(jié)束。在這個(gè)故事中，我們將看看公司、行業(yè)專家和分析師對(duì) 2022 年這一問(wèn)題的看法。
對(duì)于小工具制造商來(lái)說(shuō)，這是糟糕的一年。蘋果表示，在截至9月份的三季度，公司損失超過(guò)六十億美元。三季度的損失也超過(guò)30億美元。由于芯片短缺，小米在 9 月份的季度收入持平。
根據(jù) Canalys 的一份報(bào)告， 2021 年第三季度，智能手機(jī)出貨量同比下降 6% 。
10 月，英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 表示，芯片短缺問(wèn)題可能會(huì)延續(xù)到 2023 年。這聽(tīng)起來(lái)一點(diǎn)都不好。
其他一些芯片制造商不同意這一點(diǎn)。本月早些時(shí)候，Nvidia 的首席財(cái)務(wù)官 Colette Kress 表示，該公司預(yù)計(jì)GPU 供應(yīng)將在 2022 年下半年改善。
目前，GPU 短缺的情況非常嚴(yán)重，一些零售商在他們的商店中將展示的 PC 展示柜系上拉鏈，以防止組件被盜。 我們當(dāng)然不希望這種趨勢(shì)繼續(xù)下去。
高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 也持類似觀點(diǎn)，并認(rèn)為該問(wèn)題將在明年某個(gè)時(shí)候得到解決。
iPhone 供應(yīng)商富士康也表示，芯片短缺問(wèn)題可能會(huì)持續(xù)到 2022 年年中。因此，您的 iPhone 13 訂單可能會(huì)延遲。
硬件市場(chǎng)分析公司 IDC 的研究主管Navkendar Singh表示，雖然智能手機(jī)市場(chǎng)將在明年年中復(fù)蘇，但 PC 市場(chǎng)可能面臨一些問(wèn)題：
基于 4nm、5nm 和 7nm 技術(shù)構(gòu)建的現(xiàn)代芯片沒(méi)有面臨生產(chǎn)問(wèn)題。但是使用 10nm 或 14nm 技術(shù)的傳統(tǒng)芯片很難制造。這就是個(gè)人電腦行業(yè)增長(zhǎng)放緩的原因。
與前五個(gè)季度的兩位數(shù)增長(zhǎng)相比，2021 年第三季度全球 PC 市場(chǎng)的年增長(zhǎng)率下降了 5%。這可以歸因于大流行放緩期間對(duì)家庭工作站的強(qiáng)勁需求。
Singh 表示，雖然個(gè)人可能不會(huì)那么頻繁地尋找新的個(gè)人電腦或筆記本電腦，但當(dāng)員工返回辦公室時(shí)，企業(yè)部門將彌補(bǔ)這一點(diǎn)。
受芯片短缺嚴(yán)重影響的小工具行業(yè)之一是游戲。NPD 集團(tuán)執(zhí)行董事兼視頻游戲行業(yè)顧問(wèn)Mat Piscatella表示，11 月份美國(guó)硬件銷售額與去年相比下降了 10%。
據(jù)The Verge的一份報(bào)告，任天堂、索尼、微軟和Valve 的銷售額都在下降，同時(shí)，由于芯片短缺而無(wú)法跟上需求。他們認(rèn)為明年游戲玩家還要面對(duì)這種挫折。
汽車制造商是芯片短缺的最大受害者之一。幾位分析師和行業(yè)領(lǐng)袖指出，汽車行業(yè)將在 2023 年之前面臨供應(yīng)問(wèn)題。
沃爾沃在發(fā)布首次公開(kāi)募股后的第一份季度報(bào)告時(shí)表示，雖然情況有所改善，但收入同比下降了 7%
日產(chǎn)老板 Makoto Uchida 警告說(shuō)，芯片短缺可能會(huì)嚴(yán)重阻礙公司的未來(lái)計(jì)劃。去年 11 月，寶馬表示，這個(gè)問(wèn)題已迫使該公司削減觸摸屏功能和停車后備助手等功能。
9 月，就連埃隆·馬斯克（Elon Musk）也強(qiáng)調(diào)了特斯拉車型的供應(yīng)鏈問(wèn)題。
IEEE Life Fellow Tom Coughlin表示，較舊的芯片設(shè)計(jì)是汽車行業(yè)面臨半導(dǎo)體短缺的主要原因之一：
芯片短缺將限制輕型汽車的制造到 2023 年。這是因?yàn)楝F(xiàn)代汽車中越來(lái)越多地使用芯片，電動(dòng)汽車的增長(zhǎng)對(duì)汽車電子產(chǎn)品產(chǎn)生了額外的需求，特別是因?yàn)樵O(shè)計(jì)周期長(zhǎng)導(dǎo)致許多合格芯片使用較舊的半導(dǎo)體工藝，而這些舊的半導(dǎo)體工藝在圍繞更現(xiàn)代工藝節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的大型制造設(shè)施中不受支持。
汽車行業(yè)面臨這種短缺的原因之一是是由于大流行，他們?cè)?2020 年減少了訂單，但后來(lái)隨著需求的增加重新訂購(gòu)了一些供應(yīng)品。
哈佛商學(xué)院工商管理管理實(shí)踐教授Willy Shih表示，這種訂購(gòu)模式給汽車制造商和芯片制造商帶來(lái)了問(wèn)題：
現(xiàn)在的問(wèn)題是，雙重訂購(gòu)正在加劇短缺。芯片制造商討厭在使用頻繁（且成本較低）的舊節(jié)點(diǎn)上增加產(chǎn)能，因?yàn)檫@些區(qū)域不是特別有利可圖，而且容量過(guò)剩的成本是殘酷的。因此，直到最近，在增加產(chǎn)能方面可能存在投資不足和限制。
一些芯片制造商宣布了新的投資計(jì)劃并承諾建設(shè)新設(shè)施，但這在短期內(nèi)難以解決問(wèn)題。
10 月，臺(tái)積電表示將在日本開(kāi)設(shè)一家工廠，使用舊技術(shù)來(lái)滿足需求。然而，該工廠將在 2024 年開(kāi)始生產(chǎn)半導(dǎo)體。今年早些時(shí)候，這家臺(tái)灣公司承諾在未來(lái)三年內(nèi)投資1000 億美元以提高產(chǎn)能。
本周早些時(shí)候，英特爾承諾投資 70 億美元在馬來(lái)西亞開(kāi)設(shè)一家新工廠。今年 3 月，該公司宣布了一項(xiàng) 200 億美元的基金，用于在美國(guó)設(shè)立制造工廠。
公司們也在試驗(yàn)新材料和新技術(shù)，包括用于半導(dǎo)體的氮化鎵 (GaN) 和用于芯片內(nèi)部加工的光子材料。但是我們可能需要等待一段時(shí)間 才能在野外看到這些，并減少我們對(duì)舊技術(shù)的依賴。
CCS Insight 研究高級(jí)總監(jiān)Wayne Lam表示，盡管情況正在改善，但未來(lái)仍存在一些制造挑戰(zhàn)：
對(duì)新硅晶圓廠的大量投資將在 2022 年底或 2023 年初開(kāi)始產(chǎn)生產(chǎn)能上升。然而，風(fēng)險(xiǎn)仍然存在。例如，該行業(yè)可能會(huì)恢復(fù)到硅制造的全部產(chǎn)能，但不會(huì)恢復(fù)封裝能力，這是整個(gè)芯片供應(yīng)鏈中鮮為人知的。
